貼片機的應(yīng)用和原理
2014-03-15 09:47:58??????點擊：
典型案例之 貼片機（SMT）
檢測內(nèi)容：
拍照晶片，識別晶片位置及角度；
工作要求：
提供料帶上晶片的位置及角度，通過電機對晶片角度進(jìn)行校正，然后拾取到PCB上的指定位置進(jìn)行貼放；
系統(tǒng)說明：
整個系統(tǒng)采用SMT加工工控機控制，核心架構(gòu)為視覺加運動，機器由兩部分臺面組成：一部分為取料臺，臺面為并行放置的兩個料架，機器到該處進(jìn)行拾取晶片，并校正
晶片；另一部分為放料臺，機器取到料并校正后，將料送到該臺面，并進(jìn)行貼放。
機器大體工作步驟如下：
1、首先運動到取料臺；2、拍照并計算晶片位置；
3、根據(jù)晶片角度進(jìn)行旋轉(zhuǎn)校正；
4、根據(jù)晶片位置計算出精確目標(biāo)位置，并移動過去；
5、到位后驅(qū)動吸針下壓，直到晶片貼到目標(biāo)位；
6、壓完后回到取料位；
7、回到第一步，如此往復(fù)。
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